Процессоры Intel в исполнении LGA 2066 откажутся от использования припоя в качестве термоинтерфейса. 2066 сокет дата выхода
Процессоры Intel в исполнении LGA 2066 откажутся от использования припоя в качестве термоинтерфейса - Новости
Долгие годы именно преимущество в количестве ядер и наличие под крышкой теплораспределителя припоя склоняло энтузиастов к покупке процессоров Intel верхнего ценового уровня. С появлением процессоров Skylake-X количество ядер увеличится до 18 штук, а цена за один такой процессор подскочит до $1999. Чем готова порадовать Intel в плане штатного термоинтерфейса?
Сайт Overclock3D со ссылкой на результаты эксперимента известного немецкого энтузиаста Der8auer сообщает, что ни процессоры Kaby Lake-X, ни их более дорогие сородичи в том же исполнении LGA 2066 не получат традиционного для этой ценовой категории припоя под крышкой теплораспределителя. Вскрытие безымянного процессора в исполнении LGA 2066 показало, что под крышкой поселился "замечательный пластичный термоинтерфейс"!
Чем это грозит оверклокерам? Почти наверняка – ухудшением теплового режима работы процессоров, которые номинально рассчитаны на разгон, включая и его самые экстремальные проявления. Мы уже видели, на что способны процессоры Kaby Lake-X при охлаждении жидким гелием. Даже мастера экстремального разгона этот способ охлаждения предпочитают использовать "за чужой счёт", и как себя поведёт новый термоинтерфейс при менее экстремальных способах охлаждения, остаётся только догадываться.
Зато у любителей "самостоятельно готовить бутерброды" появится простор для творчества, поскольку с процессоров в исполнении LGA 2066 можно будет снимать крышку для замены штатного термоинтерфейса. Появятся и специальные приспособления, облегчающие эту процедуру. В общем, скучать не придётся…
Источник изображения: Der8auer, PC Games Hardware А вот так выглядит процессор Kaby Lake-X без крышки, под которой тоже нет припоя, а только пластичный термоинтерфейс. Следовательно, на первом фото изображён именно процессор Skylake-X с более крупным кристаллом.
overclockers.ru
Intel анонсировала линейку процессоров Core X, топовый Core i9 и чипсет X299 — itndaily
На выставке Computex 2017 прошло крупное мероприятие Intel, на котором специалисты компании анонсировали богатый ассортимент технологичных устройств. На самом деле речь идет о целой концепции и формировании новой платформы; она затронула сегмент центральных процессоров и системную логику.
Не исключено, что появление AMD Ryzen спровоцировало компанию Intel на своеобразную универсализацию и переоценку производительности (в сторону увеличения) в потребительском сегменте. Хотя очевидно, что разработка представленных продуктов была запущена не один год назад.
Итак, в этом году (первые устройства начнут появляться уже в самое ближайшее время; летом и ранней осенью) состоится релиз новой платформы Intel на базе чипсета X299 и Socket LGA 2066. Нововведений много (взять хотя бы линейку «камней» Core i9; такого не было со времен «ребрендинга» и перехода на категории процессоров Core i3/Core i5/Core i7).
Главное — это единый процессорный разъем и чипсет для старших и младших ЦП.
Пожалуй, главное — это единый процессорный разъем и чипсет для старших и младших ЦП. То есть на Intel X299 и Socket LGA 2066 заработает и топовый Core i9-7900X с 10 физическими ядрами (его стоимость — 999$), и Core i5-7640X с 4 потоками за 242$. При этом более производительное устройство сможет задействовать четыре канала для ОЗУ, а младшее — только два.
Данная «концепция» (под названием Intel Core X-series) в корне меняет процесс апгрейда и перспективного обновления системы. Пользователю не придется расформировывать все «железо» скопом, как раньше.
Весь модельный ряд процессоров Intel Core X разделен на два семейства: Skylake-X и Kaby Lake-X (оба появятся на рынке в этом году). К первому относятся старшие решения (минимум шесть физических ядер) с поддержкой четырехканальной памяти (аналог существующих ЦП для Intel X99), ко второму — ЦП с четырьмя ядрами и двухканальной ОЗУ (последователи нынешних Kaby Lake во главе с топовым Intel Core i7-7700K).
Ключевые нововведения чипсета Intel X299: совместимость с разъемом Socket LGA 2066, номинальная работа с оперативной памятью DDR4-2666, поддержка 44 линий PCI Express 3.0 и технологии Turbo Boost Max 3.0, которая в автоматическом порядке позволит разогнать сразу два физических ядра до максимума (вместо одного) для выполненная ресурсоемкой операции. В итоге новая системная логика поможет задействовать еще больше периферийных компонентов, до 4 графических ускорителей одновременно, а также отобразить картинку в разрешении 12К.
Intel уже опубликовала фотографии грядущих процессоров линейки Intel Core X, форм-фактор у моделей одинаковый (все-таки разъем используется один и тот же), а вот внешний вид разнится. Но есть основания полагать, что системы охлаждения для LGA 2066 будут совместимы со всеми процессорами, будь то Core i9 или Core i5.
Пока у нас есть подробная техническая информация лишь об одном процессоре из старшего модельного ряда Intel Core i9, речь о 7900X. По сути это последователь существующего Intel Core i7-6950X Extreme Edition, но у новинки выше тактовая частота и подозрительно малый объем кэша (это еще одна особенность свежей платформы от Intel, которая предложит новый принцип распределения кэш-памяти между компонентами системы).
Известно, что самый мощный Intel Core i9-7980XE будет располагать 18 физическими ядрами и 36 вычислительными потоками, а его стоимость — 1999$. На этом фоне самый младший «камень», совместимый с Socket LGA 2066, — Intel Core i5-7640X видится «офисным пентиумом».
А, например, в восьмиядерном Intel Core i7-7820X реализуют 11 Мбайт кэша (сравните с Intel Core i7-5820K) и поддержку 28 линий PCI Express.
На Intel X299 и Socket LGA 2066 заработает и топовый Core i9-7900X с 10 физическими ядрами (его стоимость — 999$), и Core i5-7640X с 4 потоками за 242$.
Особенности работы новых устройств и аппаратные возможности мы оценим после прогона первых тестов; пока остается констатировать факт: в Intel пошли по очень верному, для рядового пользователя, пути объединения мейнстрим сегмента (сейчас им является седьмое поколение процессоров Kaby Lake для Socket LGA 1151) и топовой платформы для энтузиастов (чипсет Intel X99 и ЦП для Socket LGA 2011).
Кстати, в процессе мероприятия специалисты Intel напомнили, что выход восьмого поколения процессоров намечен на зимние праздники. Компании удалось увеличить производительность будущих решений на 30% по сравнению с текущим модельным рядом. Никаких данных о совместимых чипсетах и сокетах пока нет.
Впервые за много лет Intel предлагает пользователю действительно качественные изменения в новых продуктах, а также реальные основания (с длительной перспективой развития) для перехода на Intel X299 (обладатели устройств на Sandy Bridge уже заждались).
Сегодняшний анонс стоит признать достойным ответом и вызовом на шустрые новинки AMD Ryzen. Этот год для ИТ-индустрии крайне богат на сюрпризы и ожидания, все только начинается.
Источник: PC Gamer
материнские платы с сокетом Intel LGA2066 не годятся для оверклокинга / Новости / Overclockers.ua
Известный немецкий оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг опубликовал на своём YouTube-канале интересное видео, посвящённое особенностям работы подсистемы питания на материнских платах с процессорным разъёмом Intel LGA2066. Ни для кого не секрет, что производители системных плат уделяют много внимания внешнему виду своей продукции, оснащая её светодиодной RGB-подсветкой и радиаторами необычной формы. Но похоже, что их стремление выпустить самую красивую плату для новой HEDT-платформы от Intel стало причиной недостаточного охлаждения элементов VRM.
Дабы проверить, насколько ответственно производители подошли к охлаждению транзисторов системы питания Роман разместил по термодатчику на радиаторе VRM и тыльной стороне платы. В качестве «сердца» тестовой системы выступал удачный экземпляр Core i9-7900X из более старого видео, без проблем покоряющий частоту в 5 ГГц.
Первой была протестирована материнская плата Gigabyte Aorus X299 Gaming 3. Процессор был разогнан до 4,6 ГГц при напряжении 1,25 вольт, а за его охлаждение отвечала необслуживаемая СВО NZXT Kraken X61. Спустя всего 10-15 минут работы стресс-теста (Prime95 non-AVX) температура радиатора VRM достигла 84°C, а тыльная сторона платы нагрелась до 106°C, что свидетельствует о прогреве мосфетов до 120°C.
В то же время модель ASUS X299 Prime в тех же условиях достигла подобных температур менее чем за 10 минут. По мнению Романа, главной причиной стало ужасная форма радиаторов, не отличающихся должной площадью рассеивания, и, вероятно, низкое качество используемых термопрокладок.
Ещё одной проблемой материнских плат для процессоров в конструктиве LGA2066, по мнению немецкого энтузиаста, является наличие у многих моделей только одного 8-контактного разъёма питания CPU. Как отметил Роман, самые «прожорливые» процессоры Skylake-X могут потреблять до 300 Вт, что не удастся подвести к CPU, используя только один такой коннектор.
Дабы подтвердить свою теорию Der8auer измерил температуру проводов в месте подключения к блоку питания, которая достигала 65°C, при этом все измерения проводились на открытом воздухе. В закрытых корпусах их температура может достигать 80-90ºC, что вызывает некоторые опасения.
По мнению Романа, в данных инженерных просчётах виноваты как производители материнских плат, так и сама Intel, решившая перенести релиз новой HEDT-платформы с августа на июнь. С похожей проблемой перегрева VRM также могут столкнуться платы для процессоров AMD Ryzen Threadripper, релиз которых состоится этим летом. В любом случае, некоторые производители системных плат (вроде ASUSTeK Computer) уже заняты доработкой новых моделей «материнок» и релиз новинок, лишённых упомянутых недостатков, должен состояться в ближайшие недели.
www.overclockers.ua
Старшие процессоры Intel Core i9 могут потребовать специальной версии сокета LGA 2066 из-за энергопотребления свыше 200 Вт
Как стало известно, далеко не все процессоры Intel Core i9 можно будет купить в ближайшее время. Модели с числом ядер от 12 до 18 могут существенно задержаться. Более того, представитель самой Intel сообщил, что для таких CPU характеристики пока не определены, так что, вполне возможно, те самые 4,5 ГГц в режиме Turbo Clock 3.0 при максимальном TDP в 165 Вт у 18-ядерной модели — показатели совершенно далёкие от реальности.
Как бы там ни было, в Сети появилось ещё одна нерадостная для желающих купить такие CPU новость. Ссылаясь на собственные источники, ресурс BitsandChips сообщает, что старшие процессоры Core i9 могут потребовать новой версии процессорного разъёма LGA 2066.
Якобы существующая версия не рассчитана на TDP свыше 160 Вт, поэтому модели с 14, 16 и 18 ядрами (возможно, и с 12 ядрами, учитывая предыдущую новость) будут использовать специальную версию нового процессорного разъёма. Кроме прочего, это тоже может быть причиной того, что выйдут на рынок такие CPU нескоро.
К слову, источник подтверждает наши догадки, говоря о том, что старшие Core i9 будут потреблять более 200 Вт энергии! Что касается сроков появления таких CPU, источник более оптимистичен. Он указывает на срок в шесть месяцев.
Если же посмотреть на ситуацию в целом, то похоже, что Intel вынуждена была за полгода, а то и за год, анонсировать процессоры, параметры которых ещё не определены, чтобы привлечь к себе дополнительное внимание на фоне анонсов AMD. Напомним, CPU Ryzen ThreadRipper, с которыми и должны соперничать модели Core i9, выходят на рынок уже в ближайшие пару месяцев.
www.ixbt.com
Сокеты процессоров Intel | Losst
Для подключения процессора компьютера к материнской плате используются специальные гнёзда — сокеты. С каждой новой версией процессоры получали всё больше возможностей и функций, поэтому обычно каждое поколение использовало новый сокет. Это сводило на нет совместимость, но зато позволяло реализовать необходимую функциональность.
За последние несколько лет ситуация немного изменилась, и сформировался список сокетов Intel, которые активно используются и поддерживаются новыми процессорами. В этой статье мы собрали самые популярные сокеты процессоров Intel 2017, которые всё ещё поддерживаются.
Содержание статьи:
Что такое сокет?
Перед тем как перейти к рассмотрению сокетов процессоров, давайте попытаемся понять, что это такое. Сокетом называют физический интерфейс подключения процессора к материнской плате. Сокет LGA состоит из ряда штифтов, которые совпадают с пластинками на нижней стороне процессора.
Новым процессорам, обычно, нужен другой набор штифтов, а это значит, что появляется новый сокет. Однако в некоторых случаях процессоры сохраняют совместимость с предыдущими поколениями процессоров Intel. Сокет расположен на материнской плате, и его нельзя обновить без полной замены платы. Это значит, что обновление процессора может потребовать полной пересборки компьютера. Поэтому важно знать, какой сокет используется в вашей системе и что с его помощью можно сделать.
1. LGA 1151
LGA 1151 — это последний сокет Intel. Он был выпущен в 2015 для поколения процессоров Intel Skylake. Эти процессоры использовали техпроцесс 14 нанометров. Поскольку новые процессоры Kaby Lake не были сильно изменены, этот сокет остается всё ещё актуальным. Сокет поддерживается такими материнскими платами: h210, B150, Q150, Q170, h270 и Z170. Выход Kaby Lake принес ещё такие платы: B250, Q250, h370, Q270, Z270.
По сравнению с предыдущей версией LGA 1150, здесь появилась поддержка USB 3.0, оптимизирована работа DDR4 и DIMM модулей памяти, добавлена поддержка SATA 3.0. Совместимость с DDR3 была ещё сохранена. Из видео по умолчанию поддерживается DVI, HDMI и DisplayPort, а поддержка VGA может быть добавлена производителями.
Чипы LGA 1151 поддерживают только разгон GPU. Если вы хотите разогнать процессор или память, вам придется выбрать чипсет более высокого класса. Кроме того, была добавлена поддержка Intel Active Management, Trusted Execution, VT-D и Vpro.
В тестах процессоры Skylake показывают лучший результат, чем Sandy Bridge, а новые Kaby Lake ещё на несколько процентов быстрее.
Вот процессоры, которые работают на этом сокете на данный момент:
SkyLake:
- Pentium — G4400, G4500, G4520;
- Core i3 — 6100, 6100T, 6300, 6300T, 6320;
- Core i5 — 6400, 6500, 6600, 6600K;
- Core i7 — 6700, 6700K.
Kaby Lake:
- Core i7 7700K, 7700, 7700T
- Core i5 7600K, 7600, 7600T, 7500, 7500T, 7400, 7400T;
- Core i3 7350K, 7320, 7300, 7300T, 7100, 7100T, 7101E, 7101TE;
- Pentium: G4620, G4600, G4600T, G4560, G4560T;
- Celeron G3950, G3930, G3930T.
2. LGA 1150
Сокет LGA 1150 разработан для предыдущего четвёртого поколения процессоров Intel Haswell в 2013 году. Также он поддерживается некоторыми чипами из пятого поколения. Этот сокет работает с такими материнскими платами: H81, B85, Q85, Q87, H87 и Z87. Первые три процессора можно считать устройствами начального уровня: они не поддерживают никаких продвинутых возможностей Intel.
В последних двух платах добавлена поддержка SATA Express, а также технологии Thunderbolt. Совместимые процессоры:
Broadwell:
- Core i5 — 5675C;
- Core i7 — 5775C;
Haswell Refresh
- Celeron — G1840, G1840T, G1850;
- Pentium — G3240, G3240T, G3250, G3250T, G3258, G3260, G3260T, G3440, G3440T, G3450, G3450T, G3460, G3460T, G3470;
- Core i3 — 4150, 4150T, 4160, 4160T, 4170, 4170T, 4350, 4350T, 4360, 4360T, 4370, 4370T;
- Core i5 — 4460, 4460S, 4460T, 4590, 4590S, 4590T, 4690, 4690K, 4690S, 4690T;
- Core i7 — 4785T, 4790, 4790K, 4790S, 4790T;
Haswell
- Celeron — G1820, G1820T, G1830;
- Pentium — G3220, G3220T, G3420, G3420T, G3430;
- Core i3 — 4130, 4130T, 4330, 4330T, 4340;
- Core i5 — 4430, 4430S, 4440, 4440S, 4570, 4570, 4570R, 4570S, 4570T, 4670, 4670K, 4670R, 4670S, 4670T;
- Core i7 — 4765T, 4770, 4770K, 4770S, 4770R, 4770T, 4771;
3. LGA 1155
Это самый старый сокет в списке для процессоров Intel из поддерживаемых. Он был выпущен в 2011 году для второго поколения Intel Core. Большинство процессоров архитектуры Sandy Bridge работают именно на нём.
Сокет LGA 1155 использовался для процессоров двух поколений подряд, он также совместим с чипами Ivy Bridge. Это значит, что можно было обновиться, не меняя материнской платы, точно так же, как сейчас с Kaby Lake.
Этот сокет поддерживается двенадцатью материнскими платами. Старшая линейка включает B65, H61, Q67, H67, P67 и Z68. Все они были выпущены вместе с выходом Sandy Bridge. Запуск Ivy Bridge принес B75, Q75, Q77, H77, Z75 и Z77. Все платы имеют один и тот же сокет, но на бюджетных устройствах отключены некоторые функции.
Поддерживаемые процессоры:
Ivy Bridge
- Celeron — G1610, G1610T, G1620, G1620T, G1630;
- Pentium — G2010, G2020, G2020T, G2030, G2030T, G2100T, G2120, G2120T, G2130, G2140;
- Core i3 — 3210, 3220, 3220T, 3225, 3240, 3240T, 3245, 3250, 3250T;
- Core i5 — 3330, 3330S, 3335S, 3340, 3340S, 3450, 3450S, 3470, 3470S, 3470T, 3475S, 3550, 3550P, 3550S, 3570, 3570K, 3570S, 3570T;
- Core i7 — 3770, 3770K, 3770S, 3770T;
Sandy Bridge
- Celeron — G440, G460, G465, G470, G530, G530T, G540, G540T, G550, G550T, G555;
- Pentium — G620, G620T, G622, G630, G630T, G632, G640, G640T, G645, G645T, G840, G850, G860, G860T, G870;
- Core i3 — 2100, 2100T, 2102, 2105, 2120, 2120T, 2125, 2130;
- Core i5 — 2300, 2310, 2320, 2380P, 2390T, 2400, 2400S, 2405S, 2450P, 2500, 2500K, 2500S, 2500T, 2550K;
- Core i7 — 2600, 2600K, 2600S, 2700K.
4. LGA 2011
Сокет LGA 2011 был выпущен в 2011 году после LGA 1155 в качестве сокета для процессоров высшего класса Sandy Bridge-E/EP и Ivy Bridge E/EP. Гнездо разработано для шестиядерных процессоров и для всех процессоров линейки Xenon. Для домашних пользователей будет актуальной материнская плата X79. Все остальные платы рассчитаны на корпоративных пользователей и процессоры Xenon.
В тестах процессоры Sandy Bridge-E и Ivy Bridge-E показывают довольно неплохие результаты: производительность больше на 10-15%.
Поддерживаемые процессоры:
- Haswell-E Core i7 — 5820K, 5930K, 5960X;
- Ivy Bridge-E Core i7 — 4820K, 4930K, 4960X;
- Sandy Bridge-E Core i7 — 3820, 3930K, 3960X, 3970X.
Это были все современные сокеты процессоров intel.
5. LGA 775
Дальше рассмотрим старые сокеты под процессоры Intel. Этот сокет уже не применяется в новых материнских платах, но может до сих пор встречаться у многих пользователей. Он был выпущен в 2006 году.
Он применялся для установки процессоров Intel Pentium 4, Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad и многих других, вплоть до выпуска LGA 1366. Такие системы устарели и используют старый стандарт памяти DDR2.
6. LGA 1156
Сокет LGA 1156 был выпущен для новой линейки процессоров в 2008 году. Он поддерживался такими материнскими платами: H55, P55, H57 и Q57. Новые модели процессоров под этот сокет не выходили уже давно.
Поддерживаемые процессоры:
Westmere (Clarkdale)
- Celeron — G1101;
- Pentium — G6950, G6951, G6960;
- Core i3 — 530, 540, 550, 560;
- Core i5 — 650, 655K, 660, 661, 670, 680.
Nehalem (Lynnfield)
- Core i5 — 750, 750S, 760;
- Core i7 — 860, 860S, 870, 870K, 870S, 875K, 880.
7. LGA 1366
LGA 1366 — это версия 1566 для процессоров высшего класса. Поддерживается материнской платой X58. Поддерживаемые процессоры:
Westmere (Gulftown)
- Core i7 — 970, 980;
- Core i7 Extreme — 980X, 990X.
Nehalem (Bloomfield)
- Core i7 — 920, 930, 940, 950, 960;
- Core i7 Extreme — 965, 975.
Выводы
В этой статье мы рассмотрели поколения сокетов Intel, которые использовались раньше и активно применяются в современных процессорах. Некоторые из них совместимы с новыми моделями, другие же полностью забыты, но ещё встречаются в компьютерах пользователей.
Последний сокет Intel 1151, поддерживается процессорами Skylake и KabyLake. Можно предположить, что процессоры CoffeLake, которые выйдут летом этого года тоже будут использовать этот сокет. Раньше существовали и другие типы сокетов Intel, но они уже встречаются очень редко.
losst.ru
Партнёры Intel получили первые образцы процессоров Skylake-X
Во второй половине 2017 года компания Intel представит новую настольную HEDT (high-end desktop) платформу Basin Falls/LGA2066, которая объединит в себе 14-нм процессоры Skylake-X и Kaby Lake-X и материнские платы на чипсете Intel X299. Веб-ресурсу BenchLife удалось выяснить, что партнёры чипмейкера уже получили опытные образцы CPU Skylake-X для тестирования. В подтверждение своих слов китайский источник привёл фото процессора LGA2066.
Ядро CPU по традиции накрыто защитной крышкой, которая имеет шесть выступов-ушек, как и модели Broadwell-E. На поверхности крышки мы видим традиционное словосочетание «Intel confidential», означающее запрет на свободное распространение этого и подобных семплов. Процессору присвоен четырёхсимвольный sSpec номер QL2T, а его номинальная частота (без учёта boost) составляет 2,4 ГГц. Внизу на текстолите выгравирован код «R4», представляющий собой не что иное как альтернативное обозначение гнезда LGA2066 — Socket R4.
Иными подробностями о чипе с 2066 контактами на «брюшке» источник не располагает либо держит их в секрете. Между тем уточнения требуют многие важные параметры CPU, как то количество активных ядер (6, 8 или 10) и линий PCI Express 3.0, boost-частота и т. д. В соответствии с более ранней утечкой информации, все процессоры Skylake-X получат 13,75 Мбайт кеш-памяти третьего уровня, будут поддерживать технологию динамического разгона Turbo Boost Max 3.0 и режимы работы памяти DDR4-2666 (один модуль на канал) и DDR4-2400 (два модуля на канал). Тепловой пакет каждого из новых процессоров составит 140 Вт, что несколько выше, чем у Kaby Lake-X. Последние будут оперировать только четырьмя ядрами и 8 Мбайт кеша третьего уровня при тепловыделении в пределах 112 Вт.
Целесообразность выпуска двух серий четырёхъядерных процессоров — Kaby Lake-X (LGA2066) и Kaby Lake-S (LGA1151) — пока очевидна только самой Intel. Спрос на настольные компьютеры в последние годы оставляет желать лучшего, и логичным шагом со стороны компании из Санта-Клары было бы сокращение количества платформ и/или процессорных семейств, однако Intel, напротив, собирается расширить ассортимент CPU.
Официальный анонс моделей Skylake-X и Kaby Lake-X намечен на третий-четвёртый кварталы 2017 г. Новые процессоры будут использовать один и тот же набор системной логики (вышеупомянутый X299), в состав которого войдут 24 линии PCI Express 3.0, 10 каналов SATA 6 Гбит/с и 8 каналов USB 3.0.
Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
3dnews.ru
