Процессоры Intel 9-го поколения получат до 8 ядер, но серия Core i7 лишится поддержки HyperThreading. Последний интел процессор


Компания Intel представила новую линейку процессоров Core X

В прошлом году в рамках выставки Computex компания Intel представила общественности 10-ядерный процессор за 1700 долларов. Не прошло и года, и теперь знаменитый производитель анонсирует совершенно новую линейку процессоров под названием Core X. Флагманом новой серии микропроцессоров является 18-ядерный 36-поточный монстр Core i9-7980XE стоимостью 1999 долларов, который наверняка заткнёт за пояс недавно анонсированный 16-ядерный процессор AMD Ryzen Threadripper.

Новая линейка мощных многопоточных процессоров должна удовлетворить потребности самых требовательных пользователей, которые, например, запросто смогут играть в игры с разрешением 4К, параллельно транслируя игровой процесс в HD через сервис Twitch. Если 18 ядер для вас перебор, то можно обратить внимание на модели процессоров линейки Core X с 16 (1699 долларов), 14 (1399 долларов) и 12 (1199 долларов) ядрами. Новые процессоры обладают TDP в размере 140 Вт, таким же, как прошлогодний 10-ядерный флагман.

Новые процессоры будут совместимы с материнскими платами, оборудованными сокетом LGA 2066 и чипсетом X299, которые должны поступить в продажу уже в июне текущего года. Этот сокет сменит LGA 2011 и позволит ощутимо увеличить производительность настольных компьютеров. Все процессоры i9 из новой линейки работают на частоте 3,3 ГГц с разгоном до 4,3 ГГц при помощи технологии Intel Turbo Boost Max 3.0. А одной из самых приятных новостей стало снижение стоимости 10-ядерного процессора i9-7900X, который теперь обойдётся желающим в 999 долларов (против 1700 долларов в прошлом году).

hi-news.ru

Изучаем архитектуру процессоров Intel Core последних поколений

В августе 2017 года компания Intel порадовала нас анонсом процессоров Intel Core 8 поколения. Пользователи, скорее всего уже давно перестали ориентироваться в отличиях одних поколений от других, их особенностях, а главное, преимуществах. Ведь маркировка у них более-менее одинаковая. Так есть ли смысл в переходе с одного поколения на другое?

Несколько лет назад мы опубликовали статью, которая покрывала вопросы развития архитектуры процессоров Intel. Там мы рассказали о том, что развитие архитектур ядер подчиняется двухэтапной концепции «Тик-Так»: развитие каждый тик — это появление нового техпроцесса и выпуск процессоров на нем, используя имеющуюся архитектуру, а каждый так — это появление новой архитектуры (второе поколение, если хотите). Весь цикл длится примерно 2 года, по году на каждую стадию.

Существующая нумерация поколений процессоров Core начинается с 2009 года, когда было представлено ядро Westmere, пришедшая на смену Nahalem.

  • 1-е поколение «Westmere» и 2-е поколение «Sandy Bridge» (2011 г.). Технологический процесс в этом случае был идентичным — 32 нм, а вот изменения в плане архитектуры чипа существенные — северный мост материнской платы и встроенный графический ускоритель перенесены в ядро CPU.
  • 3-е поколение «Ivy Bridge» (2012 г.) и 4-е поколение «Haswell» (2013 г.) — техпроцесс 22 нм. Уменьшено энергопотребление процессоров на 30-50% благодаря внедрению множества новых технологических особенностей в производство, таких как 3D трехзатворные транзисторы, повышены тактовые частоты чипов, при этом производмтельность возросла незначительно. Процессоры Haswell потребовали переход на новый сокет в связи с изменением системной шины и новой шины памяти.
  • 5-е поколение «Broadwell» (2014 г.) и 6-е поколение «Skylake» (2015 г.) – техпроцесс 14 нм. Снова повышены частота, еще более улучшено энергопотребление (улучшение автономной работы на 10-30%) и добавлены несколько новых инструкций, которые улучшают быстродействие. Однако, 5-е поколение подкупает не только автономной работой. Помимо этого, такие процессоры способны укладывать загрузку в не более чем 3 секунды, проводить конвертацию видео до 8 раз быстрей, а также работать с некоторыми 3D играми в 12 раз эффективней своих предшественников Haswell. Также новые процессоры поддерживают самые последние технологии, среди которых особенно хочется выделить 4К, беспроводной экран Wi-Di и встроенную опцию безопасности с возможностью быстрого шифрования передаваемых данных. А вот Skylake стал самым серьезным обновлением микроархитектуры за последние 10 лет: выделим поддержку DDR4 и одновременно DDR3L с пониженным напряжением питания памяти, USB3.1 первого поколения, беспроводной зарядки и работу с Thunderbolt 3. Однако, стоит обратить внимание, что здесь поддержка Thunderbolt 3 требует отдельного Thunderbolt контроллера, который по умолчанию не входит в состав чипсета. Помимо этого в ядро интегрировали достаточно мощное графическое ядро Intel HD 520/530. Надо сказать, что процессор стал удачным маркетинговым решениям, предлагая не только привычное небольшое увлечение производительности за счет оптимизации архитектуры, но и привнес поддержку ряда технологических решений. Это привело к необходимости редизайна материнских плат и переписывая BIOS для поддержки новых возможностей. По признанию HP, их ноутбуки Elitebook имели массу проблем со стабильностью именно из-за включения множества новых необкатанных технологий, включая Thunderbolt 3. Пропатченные версии BIOS сменяли один другого каждый месяц.

 

7 поколение Core — наше настоящее

Седьмое поколение, носящее кодовое наименование «Kaby Lake», было представлено в 2016 году, а устройства на нем выпускаются до сих пор. Эта платформа удивила использование техпроцесса 14 нм. Да, на этом ядре традиционный цикл обновления ядер Intel сломался – перехода на техпроцесс 10 нм не произошло. Не хватило времени для технологической подготовки к еще большему увеличению плотности чипов за счет уменьшения транзисторов. Kaby Lake — это всего лишь «доработанная» версия Skylake, но она приносит с собой некоторые важные новые функции:

  1. Новый встроенный видеоадаптер Intel HD 630, обеспечивающий производительность на целых 30% в синтетических тестах выше по сравнению с предыдущим Intel HD 620.
  2. В новой микроархитектуре существенно улучшено энергопотребление, составляющее 7.5 Вт у Kaby Lake, чего не скажешь о Skylake с его 15-ти ваттным потреблением.
  3. В Kaby Lake была реализована нативная поддержка портов USB 3.1 в отличие от Skylake, где для этого требовались дополнительные контроллеры на материнской плате.

Поддержка чипсетов

Важный момент заключается в том, что Kaby Lake используют тот же разъем LGA 1151, поэтому вы можете использовать Kaby Lake на материнской плате, на которой был установлен чип Skylake. Однако, материнские платы для Skylake 100-й серии не поддерживают ряд новых функций, поэтому рекомендуется переход на чипсеты 200-й серии. Изменилась системная шина, связывающая процессор и чипсет. Несмотря на то, что оба поколения процессоров имеют 6 PCIe 3.0 линий от CPU, Kaby Lake использует 24 линии PCIe линиями от PCH (Platform Controller Hub), в то время как Skylake обладает только 20-ю линиями.

Я напомню, что процессоры на сокете LGA1150 использовали системную шину DMI 2.0, в то время как начиная со Skylake с разъема LGA1150 стала применяться шина DMI 3.0, имеющая пропускную способность 8 Гигатранзакций в секунду (32 Гбит/с или 4 ГБ/с в каждом направлении). DMI 3.0, по сути, является эквивалентом четырем линиями PCIe 3.0. Все данные с интерфейсов ввода-вывода, включая USB флеш-накопители, SATA SSD и гигабитную сеть Ethernet, проходят сначала через PCH, и уже потом через DMI попадают в системную память, после чего достигают ЦП. Строго говоря, шина DMI 3.0 никогда не загружается на полную, однако при наличии большого числа быстрой периферии типа массива SSD, она имеет смысл. Интересно, что бюджетные чипсеты как 100-го, так и 200-го семейства (например, h210 и С226) использовали DMI 2.0, в то время как более производительные чипсеты в то же время используют DMI 3.0.

Топовый чипсет 100-го семейства Z170 имеет в общей сложности 26 линий шины HSIO (High-Speed Input-Output), шесть из которых выделены под шесть постоянных портов USB 3.0. Таким образом, на чипсете остается 20 конфигурируемых линий HSIO, которые можно назначить для работы с тем или иным устройством или шиной. Каждый порт SATA также использует линию HSIO, если он не подключен через сторонний контроллер (хотя контроллеру также нужна, по крайней мере, одна линия для связи с PCH). На схеме видно, что контроллеры GbE и SSD с интерфейсом PCIe также используют доступные линии HSIO.

 

 

А вот скромный чипсет h210 начального уровня использует только 14 линий HSIO. Lkя интересующихся тонкостями того, как производитель вводит нас в заблуждение, я приведу сводную таблицу, описывающую реальное число линий, которые позволяют подключить то или иное число периферии. Именно с этим числом может играть производитель материнских плат, устанавливая то или иное количество нужным ему интерфейсов.

 

 

Так выглядит структурная схема топового чипсета Intel Z270:

 

 

Kaby Lake процессоры также обладают широким диапазоном требований по теплоотводу, варьирующимся от 3.5Вт и до 95 Вт. Среди общих характеристик, можно выделить поддержку до 4-х ядер в главных процессорах, кеш-память L4 от 64 до 128 Мб. Это самая масштабируемая линейка процессоров за 10 лет, отсюда и множественные индексы в названиях процессоров – Y (ультранизкое энергопотребление 4,5 Вт), U (15 Вт), H и S (десктопные процессоры).

 

 

С точки зрения главных фишек для пользователя наиболее значительно, что обновленный графический чип поддерживает аппаратное кодирование и декодирование 4K видео. Для этого применяется кодек HEVC (High Efficiency Video Coding – H.265). Кодек HEVC при высоком качестве изображения позволяет менять на ходу и уменьшить битрейт, а соответственно, и размер файла. Экономия места в сравнении со стандартом H.264 может достигать 25-50% при сохранении качества, кроме того он поддерживает параллельное кодирование! Вычисления на себя берет GPU, что разгружает основное ядро, чем страдал Skylake. Это же привело и к увеличению времени автономной работы.

В целом же производительность во всех остальных приложениях осталось почти прежней: прирост составил несколько процентов за счет увеличения базовой частоты моделей на 100 МГц. Здесь также слегка обновлена технология Turbo Boost.

Turbo Boost — технология компании Intel для автоматического увеличения тактовой частоты процессора свыше номинальной, если при этом не превышаются ограничения мощности, температуры и тока в составе расчетной мощности (TDP). Это приводит к увеличению производительности однопоточных и многопоточных приложений. Фактически, это технология «саморазгона» процессора. Доступность технологии Turbo Boost зависит от наличия одного или нескольких ядер, работающих с мощностью ниже расчетной. Время работы системы в режиме Turbo Boost зависит от рабочей нагрузки. Включается и выключается эта опция через BIOS.

Так вот, Turbo Boost в Kaby Lake усовершенствована за счет более быстрого переключения между частотами ядер.

В 7-ом поколении Intel решила поменять названия моделей процессоров, и если в линейке Skylake у нас были три модели с именами m3, m5 и m7, то Kaby Lake назвала свои модели m3, i5 и i7. Теперь, чтобы не ввести себя в заблуждение, и разобраться, какие перед вами i5 и i7 процессоры – маломощные Kaby Lake или же более мощные Skylake — придется обращать внимание на полное название процессора. Модели «m» содержат букву «Y» в своем названии, тогда как у более мощных процессоров вместо нее будет присутствовать буква «U».

Thunderbolt 3 – раскат грома в платформостроении

Внедрение Thunderbolt 3 на уровне чипсета в Kaby Lake стало важной вехой в развитии интересов и платформостроении. Это до сих пор пока еще странная и малопонятная вещь, которая имеет большие перспективы на рынке. Это универсальный интерфейс, который в себе объединяет совершенно различные порты в одно единое целое. В основе его лежит шина PCI Express, которая и позволяет перекоммутировать все современные последовательные интерфейсы между собой.

Контроллер Thunderbolt 3 обеспечивает подключение со скоростью до 40 Гбит, удвоив скорость предыдущего поколения, он же поддерживает USB 3.1 второго поколения (Gen2) на 10 Гб/с (а не 5 Гб/с как у Skylake) и DisplayPort 1.2, HDMI 2.0, что позволяет подключить два 4К дисплея, выводить видео и аудио сигналы одновременно. Кроме того, Thunderbolt 3 обратно совместим с Thunderbolt 2. Сам же интерфейс Thunderbolt 3 использует разъем на базе USB Type-C как основной.

Вы, наверное, обратили внимание, что многие ноутбуки с 2016 года имеют многие из этих интерфейсов сразу на борту, а заявленная поддержка USB 3.1 как раз реализована новыми портами USB Type-C. Через этот порт, например, происходит, и зарядка планшетных компьютеров, и подключение док-станций, имеющих и видео, и аудио интерфейсы в одном. Так, например, таблетка HP Elite x2 1012 имеет два порта USB-C, к которым подключается док Elite USB-C dock, а все дисплеи, локальная сеть и аудиоустройства уже подключаются к доку. USB Type-C позволяет заряжать ваши устройства до 100 Вт, которых достаточно для зарядки большинства ноутбуков. Это значит, что вы можете использовать один кабель с разъемом USB Type-C для передачи данных в тот момент, когда вы заряжаете его.

 

 

На USB Type-C перешла и компания Apple, оставив только такие порты на своих MacBook. Кстати, MacBook 2016 года как раз целиком выполнен на Kaby Lake. Помимо ноутбков MacBook Pro, многие ноутбуки ведущих брендов поддерживают Thunderbolt 3: ASUS Transformer 3 и Transformer 3 Pro, Alienware 13, Dell XPS 13, HP Elite X2 и Folio, HP Spectre и Spectre x360, Razer Blade Stealth, Lenovo ThinkPad Y900, а также ещё несколько десятков других с портами Thunderbolt 3.

Однако нужно понимать, что не все USB Type-C порты поддерживают Thunderbolt 3 – это могут быть и обычные контроллеры USB 3.1. Электрически они совместимы, но функции Thunderbolt контроллера работать не будут. Это означает, что Thunderbolt устройство можно подключить в обычный порт USB-C и наоборот, работать они будут только как обычный USB порт для передачи данных.

Thunderbolt 3 также поддерживает функции безопасности портов, защищая от подключения неавторизованных устройств. Эти функции заложены в прошивке BIOS, однако их можно отключить. Можно настроить различные политики безопасности портов – блокировать порты, спрашивать пользователя при подключении нового устройства, или же подключать без лишних вопросов.

Подводя итоги тому, что мы сейчас имеем на рынке – это весьма удачные с точки зрения графического ядра и тепловыделения процессоры Kaby Lake, можно сказать, идеальные для ноутбуков различного класса, но не сильно отличающиеся по производительности от предшественников. В целом, для тех, кому все перечисленные выше фишки не нужны, и кто пользуется внешней видеокартой, данная покупка в плане апгрейда не имеет смысла.

8 поколение – Озеро Кофе

Текущий 2017 год получился очень насыщенным в процессорном мире. AMD выпустила очень удачные процессоры Ryzen и Threadripper, которые наконец пришлись ко двору, так сказать, в нужное время и за нужную цену, отчего они стали так популярны среди простых покупателей. Intel же, выпустила Core X с 14, 16 и даже 18 ядрами так сказать, с прицелом на будущее. Но мы ждем чуда – реализации продолжения закона Мура, то есть перехода на 10 нанометровый техпроцесс. И это опять не произошло.

Хорошо это или плохо? Наверное, с маркетинговой точки зрения, это грамотный шаг, оставить новый техпроцесс про запас, на вырост. Но что-то же надо выпустить. И Intel выстрелила – наконец, впервые, последовав идеологии AMD, пошли на увеличение числа ядер. И теперь у Core i7 6 ядер/12 потоков, у Core i5 их также 6, а у i3 теперь 4 полноценных ядра, теперь он вообще как целый i5 раньше!

Итак, новый топовый Intel Core i7-8700 имеет в два раза больше ядер на одном кристалле, что стало возможным за счет очередной оптимизации компоновки ядра, более равномерного расположения транзисторов по кристаллу. Площадь кристалла увеличилась на 16% до 150 мм2. Чуть-чуть вырос кэш L1, кэш L2 стал 1,5 Мбайт, а L3 – 12 Мбайт. Эти изменения логичны для обслуживания вычислительной работы ядер. Однако, это все меньше, чем у Ryzen, у которых 4 и 16 Мбайт кэши второго и третьего уровня соответственно при значительно меньшей цене. Хотя это ни о чем напрямую не говорит, ведь эффективность работы с кэшем зависит от длины конвейера и точности попадания при ветвлениях. Но потенциально это проигрыш.

Новый процессор теперь поддерживает только память DDR4, а встроенный контроллер памяти увеличил частот до 2666 МГц, что является рекордом работы с памятью. Уровень TDP увеличился с 91 до 95 Вт в режиме без разгона и до 145 Вт в турборежиме, что потребует очень хорошей системы охлаждения. Частота поднята за счет высокого множителя – максимальный множительный частоты шины – 43x.

Несмотря на то, что количество потоков увеличилось до 12 за счет Hyper-Threading, количество инструкций выполняемых за такт (IPC) осталось таким же, как и у Skylake и Kaby Lake. А это означает, что архитектура вычислительного устройства (ALU), конвейера и блока предвыборки инструкций не изменилась. Иначе говоря, это та же архитектура с тем же набором инструкций.

Графическое ядро не изменилось — Intel UHD Graphics 630, однако слегка увеличена частота GPU. Структурно там все также 24 вычислительных блока. Графика занимает примерно треть всего кристалла.

Что стало неприятной, но ожидаемой новостью – это то, что новые процессоры не смогут работать со старыми чипсетами. И дело даже не разъеме – будет использоваться прежний LGA1151. Дело в том, что из-за новой компоновки ядра, изменится и обвязка питания кристалла, что приводит к иной распиновке выводов. Появилось большее число выводов Vcc (питание) и Vss (заземление). Как результат, Intel следом представила и 300-е семейство чипсетов, топовая модель которого – Z370. На удивление, Z370 ничем не отличается от предшественника Z270, даже имея USB 3.1 первого поколения. Все это в купе создает не слишком приятное впечатление о новинке.

 

 

Пожалуй, самая лучшая новость заключается в том, что некогда младшенький Core i3 стал, наконец, полноценным четырехядерным процессором. Вероятнее всего, он и получит наибольшую популярность в своем сегменте.

Говоря о производительности, можно констатировать, что отличия по сравнению с предыдущим поколением по большей части будут заметны только при работе с видео (особенно 4К до 30%), графикой (в Adobe Photoshop до 60%) и играх (до 25%). Средневзвешенная производительность увеличится не более чем на 15%.

(Посещений: 362, из них сегодня: 1)

CPUCoffee lake, intel, Kaby Lake, LGA1151, Skylake, TDP, Thunderbolt, USB-C, Z370, архитектура, чипы, ядра

Понравилась публикация? Почему нет? Оставь коммент ниже или подпишись на feed и получай список новых статей автоматически через feeder.

hww.ru

Процессоры Intel - история развития от А до Я

     У меня на сайте есть рубрика, посвященная процессорам. Я расположил там обзоры и сравнения на некоторые процессоры, поговорил об их достоинствах и недостатках. Кому интересно, заходите в соответствующую рубрику.

     Когда писал обзоры на процессоры, мне очень стало интересно с чего все начиналось. В связи с этим я решил написать об истории развития процессоров компании Intel.

На заметку! В сегодняшней статье я не буду писать подробно о каждом процессоре, а лишь упомяну самое интересное. 1. Intel 4004

Это самый первый процессор компании Intel. Он был сделан 15 ноября 1971 года. Процессор имел тактовую частоту 108 кГц и был 4-х разрядным. Процессор Intel 4004 предназначался для простого калькулятора Busicom.

2. Intel 4040

Был сделан в 1972 году и от своего предшественника отличается только - битной разрядностью.

3. Intel 8008

Процессор был сделан 1 апреля 1972 года и имел 2300 транзисторов. Разрядность осталась та же, 8-битная, а вот частота увеличилась до 200 кГц. На основе этого процессора Дон Ланкастер создал первый прототип персонального компьютера. А пока процессор использовался в продвинутых калькуляторах.

4. Intel 8080

Усовершенствованная версия процессора Intel 8008 который был в 10 раз производительнее. Выпущен был в 1974 году.

5. Intel 8085

Это был самый последний «первобытный» процессор который был выпущен в 1976 году.

6. Intel 8086Это первый процессор который имеет 16 - битный микропроцессор с частотой до 10 МГц. С этого процессора начали выпускать первые IBM PC. Всеми нам известная архитектура х86 берет свое начало от этого процессора.

7. Intel 8088

От предыдущего процессора отличается только шиной данных и разрядностью (она 8 — битная). Процессор был более производителен, но не нашел широкого применения. Был сделан в 1979 году.

8. Intel 80186

Процессор был сделан в 1982 году и он должен был стать усовершенствованной версией процессора Intel 8086. Но. к сожалению, процессор сильно «глючил»м и его очень быстро забыли.

9. Intel 80188В этом процессоре производители решили избавиться от вышеупомянутых недостатков, но процессор все же был быстро забыт.

10. Intel 80286

Процессор был выпушен в 1982 году, был в 3,6 раза быстрее процессора Intel 8086. Хотя он как и последний работал на той же частоте и имел 16 - битный микропроцессор. Это первый процессор с архитектурой х86 и который был способен работать с памятью до 16 Мбайт.

11. Intel 386 DX

Процессор был сделан 1985 году. Он был первым процессором с архитектурой х86 у которого была 32 - битная архитектура. На этом процессоре может работать windows 95.

12. Intel 386 SXПроцессор появился в 1988 году. Шина данных была 16 - разрядной, а адресная шина 24 - разрядной.

13. Intel 486 DX

Я думаю, этот процессор знаком многим, т. к. многие знакомились с ПК именно на базе этого процессора. Он был сделан 1989 году и имел встроенный кэш 2 уровня и FPU.

14. Intel 386 SLПроцессор появился 1990 году, это мобильная версия 386 процессора. Тактовая частота составляла 25 МГц.

15. Intel 486 SXПроцессор 1991 года, версия Low-End процессора Intel 486 DX без FPU с кодовым именем P23.

16. Intel 486 SLПроцессор был представлен в 1992 году и имел расширенные возможности. К расширенным возможностям DRAM - контроллер, контроллер шины ISA и контроллер локальной шины.

17. Intel 486 DX2 (процессор 1992 года)32-разрядный процессор под кодовым названием P24. Этот процессор имеет 1,25 млн. транзисторов.

18. Intel 486 SX2 (1992 год)От своего предшественника отличается частотой 50 МГц и названием P23.

19. Intel Pentium (P5) (1993 год)

Это очень знаменитый процессор, о котором, я думаю, слышал каждый (его еще называли «пенек»). Он имеет двухконвеерную структуру и выпускался под Socket 4.

20. Intel Pentium (P54C) (1993 год)Чтобы увеличить тактовую частоту, пришлось перейти на более тонкий технологический процесс (0,5 мкм).

21. Intel 486 DX4 (1994 год)Это один из последних процессоров, у которого кэш 16 Кб 2 уровня и 1,6 мнл. транзисторов.

22. Intel Pentium Pro (1995 год)

Это процессор шестого поколения у которого кэш-память работала на частоте ядра процессора. Процессоры на тот момент были очень дорогими и в основном использовались в серверах.

23. Intel Pentium MMX (P55C) (1997 год)

24. Intel Pentium MMX (Tillamook) (1997 год) Вариант процессора для ноутбуков. Из-за этого у процессора было пониженное напряжение ядра и мощность.

25. Intel Pentium II (Klamath) (1997 год)

Этот процессор вобрал в себя все самое лучшее от процессоров Intel Pentium Pro и Intel Pentium MMX.

26. Intel Pentium II (Deschutes) (1998 год)От предыдущего процессора этот отличается более тонким технологическим процессором в 0,2 мкм и более высокой частотой.

27. Intel Pentium II (OverDrive) (1998 год)Это так называемый апгрейд процессора Intel Pentium II Pro.

28. Intel Pentium II (Tonga) (1998 год)Процессор был сделан на основе Deschutes и предназначался для ноутбуков.

29. Intel Celeron (Covington) (1998 год)Это первый процессор линейки Celeron, который был сделан из ядра Deschutes. Чтобы процессор не был дорогим, производителю пришлось убрать кэш-память 2 уровня и защитный картридж. Благодаря такой модернизации процессор потерял свою производительность, но зато увеличил свой разгонный потенциал.

30. Intel Pentium II Xeon (1998 год)Процессор также сделан из ядра Deschutes, серверный вариант.

31.Intel Celeron (Mendocino) (1998 год)Это следующее развитие процессора семейства Celeron, у которого объем кэш-памяти равен 128 Кб и работает на частоте ядра.

32.Intel Celeron (Mendocino) (1999 год)

От предыдущего процессора отличается тем, что форм-факором Slot 1 был изменен на дешевый Socket 370. Тактовая частота равна 533 МГц.

33. Intel Pentium II PE (Dixon) (1999 год) Процессор предназначался для портативных компьютеров.

34. Intel Pentium III (Katmai) (1999 год)

Этот процессор пришел на замену Intel Pentium II. К нему добавлен блок SSE и расширенный набор команд MMX.

35. Intel Pentium III Xeon (Tanner) (1999 год)Усовершенствованная версия процессора Intel Pentium III.

36. Intel Pentium III (Coppermine) (1999 год)Этот процессор имел тактовую частоту процессора до 1,2 ГГц и 0,18 мкм. Данный процессор хотели усовершенствовать до частоты 1113 МГц, но с такой частотой процессор работал нестабильно.

37. Intel Celeron (Coppermine) (1999 год)После неудавшейся модернизации предыдущего процессора получился данный вариант. У него новый набор инструкций SSE, а при работе на частоте 800МГц процессор начинает работать по 100 МГц шине.

38. Intel Pentium III Xeon (Cascades) (1999 год)Процессор быстро был забыт, потому что при работе на частоте 900 МГц он начинал сильно перегреваться.

39. Intel Pentium 4 (2000 год)

Очередной прорыв компании Intel. Этот процессор имеет hyperpipelining из 20 ступеней. Тут уже частота была увеличена до 2 ГГц и 400 МГц шина имела пропускную способность в 3,2 Гб/с. Технология производства процессора 0,18 мкм.

40. Intel Xeon (Foster) (2000 год)

Как и вся линейка Xeon этот процессор был серверным.

41. Intel Pentium III-S (Tualatin) (2001 год)Чтобы увеличить тактовую частоту, пришлось сделать процессор по 0,13 мкм технологии. А вот кэш 2 уровня вернули первоначальному объему 512 кб.

42. Intel Pentium III-M (Tualatin) (2001 год)Мобильная версия процессора с тактовой частотой от 700 МГц до 1,26 ГГц.

43. Intel Pentium 4 (Willamette, Socket 478) (2001 год)Этот процессор был сделан для Socket 478, потому что компания Intel собиралась их поддерживать.

44. Intel Celeron (Tualatin) (2001 год)Новый процессор семейства Celeron, который имеет кэш 2 уровня 256 Кб, работающий по 100 МГц шине. Этот процессор значительно превосходит первые процессоры Intel Pentium III.

45. Intel Pentium 4 (Northwood) (2001 год)Было увеличен кэш 2 уровня до 512 Кб, а тактовая частота стала достигать 3,06 ГГц. И это все благодаря ядру Northwood.

46. Intel Xeon (Prestonia) (2001 год)Процессор отличался от своего предшественника только ядром Prestonia и кэшем 2 уровня в 512 Кб.

47. Intel Celeron (Willamette-128) (2002 год)Процессор сделан на ядре Willamette, по 0,18 мкм процессу.

48. Intel Celeron (Northwood-128) (2002 год)Главное отличие от процессора Willamette-128 состоит в том, что он выполнен по 0,13 мкм технологии.

49. Intel Core 2 Duo (2006 год)

50. Intel Core i (2009 год)

Этот тип процессора используется до сегодняшнего дня. Только они разделились на i3, i5, i7.

Подведение итогов     Как видите, у компании богатая история и в одной статье сложно охватить каждого из представителей семейства Intel. Поэтому, если Вас заинтересовал какой-либо процессор, пишите мне в комментариях и в ближайшее время я напишу более подробный обзор.

www.pc-aio.ru

Процессоры с технологией Intel® vPro™

    {{#if alsoAvail}}

    {{localeTitle}}

    {{#each sections}}

    {{#each locale}} {{regionNames languageList @index countryName}} {{/each}}

    {{/each}} {{/if}}

    {{homepageTitle}}

    {{#each sections}} {{/each}}
{{#each sections}} {{#each locale}} {{storeIndex @index}}
    {{#each languageList}} {{#if localelink}}
  • {{{label}}}
  • {{/if}} {{/each}}
{{/each}} {{/each}} {{#each sections}} {{#each locale}} {{#if languageList}}
    {{#each languageList}} {{#if_ne language 'ru' locale 'ru' }}
  • {{{label}}}
  • {{/if_ne}} {{/each}}
{{/if}} {{/each}} {{/each}}

www.intel.ru

Процессоры Intel 9-го поколения получат до 8 ядер, но серия Core i7 лишится поддержки HyperThreading

Компания Intel постепенно готовится к презентации новых процессоров девятого поколения. Особенностью новой серии будет добавление бренда Core i9 и первых 8-ядерных чипов в массовую настольную платформу (MSDT — mainstream desktop). Вместе с тем, сами бренды Core i ожидают существенные изменения, и не все они порадуют потенциальных потребителей.

Итак, новый топовый процессор Intel Core i9 получит 8 вычислительных ядер и поддержку обработки 16 потоков инструкций одновременно. Чтобы отделить бренд Core i7 от новой флагманской линейки пришлось пойти на некоторые упрощения. В результате, в рамках бренда Core i7 в чипах девятого поколения будет доступно 8 вычислительных ядер, но поддержка обработки двух потоков инструкций каждым ядром упразднена. Таким образом, процессоры Core i7 девятого поколения теперь характеризуются формулой 8 ядер/8 потоков. По сравнению с моделями Core i7 восьмого поколения количество вычислительных ядер увеличилось, но количество поддерживаемых потоков инструкций уменьшилось. Наконец, бренд Core i5 теперь будет включать 6-ядерные процессоры, которые поддерживают обработку 6 потоков инструкций. Здесь пока что нет заметных изменений. Все новые чипы девятого поколения изготавливаются по нормам технологического процесса 14 нм+++. «Новая» архитектура Whiskey Lake является очередным результатом доработки Skylake, так что существенное повышение производительности вычислительных ядер маловероятно.

Вместе с тем, уже стали известны технические характеристики трёх процессоров в рамках каждого из брендов. Флагманская модель Intel, как уже было сказано выше, содержит 8 вычислительных ядер и поддерживает 16 потоков инструкций. Устройство содержит 16 МБ кэш-памяти третьего уровня (по 2 МБ в пересчёте на ядро). Базовая рабочая частота составляет 3,6 ГГц, а максимальная частота в режиме Turbo Boost – 5,0 ГГц. При этом такая частота достигается при нагрузке на 1-2 ядра. При нагрузке на 4 ядра максимальная частота составляет 4,8 ГГц, а при нагрузке на 6-8 ядер – 4,7 ГГц. Показатель TDP составляет 95 Вт.

Процессор Core i7-9700K получил 8 вычислительных ядер, но лишился поддержки HyperThreading. В данном случае объём кэш-памяти третьего уровня уменьшен до 12 МБ (1,5 МБ в пересчёте на ядро, как в чипах Core i5 предыдущего поколения). Базовая частота такая же, как и у флагманской модели – 3,6 ГГц, но максимальная частота в режиме Turbo Boost снижена до 4,9 ГГц, и она доступна лишь при нагрузке на одно ядро. При нагрузке на 2 ядра максимальная частота составляет 4,8 ГГц, для 4 ядер – 4,7 ГГц, для 6-8 ядер – 4,6 ГГц.

Наконец, процессор Core i5-9600K получился больше всего похожим на предшественника. В данном случае доступны 6 вычислительных ядер, 6 потоков инструкций и 9 МБ кэш-памяти третьего уровня (1,5 МБ в пересчёте на ядро). Базовая работая частота составляет 3,7 ГГц. Максимальная частота в режиме Turbo Boost для одного ядра – 4,6 ГГц, для двух ядер – 4,5 ГГц, для 4 ядер – 4,4 ГГц, для всех 6 ядер – 4,3 ГГц.

Все новые чипы совместимы с существующими материнскими платами на базе чипсетов серии 300, но для их установки потребуется обновить BIOS. Выпуск новых процессоров девятого поколения ожидается в третьем квартале 2018 года.

Источник: techpowerup

itc.ua

Поддержка 6-го поколения процессоров Intel ® Core ™ i7

    {{#if alsoAvail}}

    {{localeTitle}}

    {{#each sections}}

    {{#each locale}} {{regionNames languageList @index countryName}} {{/each}}

    {{/each}} {{/if}}

    {{homepageTitle}}

    {{#each sections}} {{/each}}
{{#each sections}} {{#each locale}} {{storeIndex @index}}
    {{#each languageList}} {{#if localelink}}
  • {{{label}}}
  • {{/if}} {{/each}}
{{/each}} {{/each}} {{#each sections}} {{#each locale}} {{#if languageList}}
    {{#each languageList}} {{#if_ne language 'ru' locale 'ru' }}
  • {{{label}}}
  • {{/if_ne}} {{/each}}
{{/if}} {{/each}} {{/each}}

www.intel.ru

Процессоры Intel® Core™ 8-го поколения с графической системой Radeon™...

Технология Intel® Turbo Boost 2.0

Динамически повышает тактовую частоту процессора при необходимости, используя дополнительные ресурсы питания и охлаждения.

Технология Intel® Hyper-Threading

Обеспечивает два потока обработки на уровне физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Технология Intel® Smart Cache

Динамически распределяет общую кэш-память между ядрами процессора в зависимости от нагрузки, снижая задержки и повышая производительность.

Графическая система Radeon™ RX Vega M

Специализированный дискретный графический процессор, который сочетает в себе основные функции с низким энергопотреблением, позволяющие оптимизировать систему для обработки данных как на стороне пользователя, так и на стороне аппаратного обеспечения и сэкономить пространство, занимаемое полупроводниковыми технологиями.

Intel® Dynamic Tuning

Аппаратно-программное решение на уровне платформы для управления питанием и охлаждением, которое обеспечивает согласованный подход для различных политик для изменения состояния аппаратного обеспечения устройства на основе состояния системы.

Графические решения Intel® HD

Воспроизводите видео в формате 4K UHD с невероятной четкостью, просматривайте и редактируйте мельчайшие детали фотографий.

Технология Intel® Quick Sync Video

Предлагает отличные возможности для проведения видеоконференций, быстрой конвертации видео, публикации в Интернете и быстрого создания и редактирования видео.

Оверклокинг ядер процессора, памяти и графики3

При сочетании процессоров с определенными моделями наборов микросхем можно повысить частоту ядер процессора, графики и памяти сверх стандартных спецификаций для увеличения общей производительности.

Интегрированный контроллер памяти

Обеспечивает высокую скорость операций чтения/записи благодаря эффективным алгоритмам предварительной доставки, малому времени задержек и увеличенной пропускной способности памяти.

Интерфейс PCI Express* 3.0

Обеспечивает до 8 каналов и пропускную способность 8 ГТ/с для быстрого доступа к периферийным устройствам. Каналы можно настроить как 1x8 или 2x4 в зависимости от типа системной платы.

Intel® Power Optimizer и технология режимы энергопотребления процессора

Чтобы сократить энергопотребление, технология Intel® Power Optimizer увеличивает время нахождения в спящем режиме элементов платформы, включая процессор, набор микросхем и сторонние системные компоненты. Режимы энергопотребления процессора (C8–C10) обеспечивают низкое энергопотребление в режиме простоя.

Технология виртуализации Intel®

Позволяет одной аппаратной платформе выступать в качестве нескольких "виртуальных" платформ. Обеспечивает повышение удобства управления, сокращая время простоев и повышая продуктивность работы сотрудников путем выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Технология Intel® Virtual Machine Control Structure Shadowing (Intel® VMCS Shadowing)

Технология теневого копирования VMCS позволяет приложению Virtual Machine Manager (VMM), запускаемому в гостевом режиме (вложенная виртуализация), получить доступ к теневой копии VMCS в памяти и прочитать или изменить ее с помощью инструкций VMRead/VMWrite. Эта технология позволяет сократить затраты и помогает пользователям взаимодействовать с системой. Они могут контролировать свои личные и корпоративные данные и приложения, при этом находясь под защитой инновационной системы безопасности.

Новые инструкций стандарта AES (Intel® AES -NI)

Набор инструкций, который можно использовать для ускорения работы различных приложений для шифрования, включая шифрование всего диска, шифрование файлового хранилища, условный доступ к контенту 4K UHD, интернет-безопасность и VoIP. Преимущество для пользователей заключается в надежной защите материалов из Интернета и электронной почты, а также в быстром шифровании данных на диске.

Расширение команд Intel® TSX (Intel® Transactional Synchronization Extensions)

Набор команд, направленных на многопоточное масштабирование производительности для бизнеса и повышающих эффективность параллельных операций благодаря усиленному контролю потоков и блокировки ПО. Это обеспечивает дополнительные преимущества для аналитики больших данных/бизнес-аналитики на предприятиях и при работе с многопользовательскими приложениями для визуализации.

Intel® Advanced Vector Extensions 2 (Intel® AVX2)

Набор 256-битных инструкций для обеспечения повышенной производительности операций с плавающей запятой и приложений с интенсивным использованием целочисленных значений. Включает инструкции для набора команд FMA (Fused Multiply Add), который может повысить производительность при определении мультимедийных файлов и при вычислении значений с плавающей запятой. Это касается технологии распознавания лиц, профессиональной обработки изображений, высокопроизводительных вычислений, сжатия видео и изображений, а также шифрования.

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Набор инструкций, API-интерфейсов, библиотек и инструментов, которые помогут защитить определенный код и данные от раскрытия или модификации, используя анклавы — защищенные области исполнения в памяти.

Intel® BIOS Guard

Расширение имеющихся средств защиты на базе набора микросхем, предназначенных для защиты флэш-памяти BIOS от увеличивающегося количества атак. Эта функция защищает флэш-память BIOS от несанкционированной модификации без разрешения производителя платформы, защищает платформу от DoS-атак низкого уровня и восстанавливает работу BIOS после атаки.

Intel® Boot Guard

Аппаратное средство доверенной загрузки, которое помогает предотвратить несанкционированную загрузку ПО и вредоносных программ, влияющих на работу системы, предоставляя дополнительный аппаратный уровень безопасности платформы. Настраиваемые типы загрузки включают:

  • Measured Boot (измеряемая загрузка) — проверяет блок начальной загрузки в устройстве хранения платформы, например, в модуле TPM или технологии Intel® Platform Trust (Intel® PTT).
  • Verified Boot (доверенная загрузка) — осуществляет криптографическую проверку блока начальной загрузки с помощью ключа политики загрузки.

Intel® OS Guard

Аппаратная функция безопасности, которая защищает ядро ОС (операционной системы). Технология OS Guard помогает предотвратить повреждение ядра ОС при использовании вредоносных данных или кода атаки, расположенного в области памяти, которую называют страницами пользовательского режима. Технология OS Guard способна защитить ядро от любого приложения.

Технология защиты конфиденциальности Intel® (Intel® IPT)

Защита одноразового пароля (OTP) и сертификатов инфраструктуры открытых ключей (PKI) и добавление в процесс авторизации для онлайн-транзакций еще одного уровня защиты с использованием второго зашифрованного фактора аутентификации.

Intel® Secure Key

Генератор случайных чисел для аппаратной безопасности, который создает высококачественные ключи для криптографических протоколов (шифрования и дешифрования). Обеспечивает высокий уровень энтропии, необходимый в криптографии для дополнительной безопасности.

www.intel.ru