Эпопея с чипсетами, или как Intel с AMD нас снова обманули. Отличия чипсетов intel 1151

Чем отличается разъём для процессоров LGA 1151 от LGA 1151 v2 подскажите пожалуйста в чем разница.

тем что LGA 1151 это процессорный разъем для 6,7,8 поколений цп интел а LGA 1151 v2 выдумка маркетологов для наглядного пояснения почему 8е поколение цп не подходит для мамок на сотой и двухсотой сериях чипсетов и 6 и 7 поколение цп не подходит для мамок с трехсотой серией чипсетов ни производители мамок ни интел не в курсе существования LGA 1151 v2

<a rel="nofollow" href="https://ru.wikipedia.org/wiki/LGA_1151" target="_blank">https://ru.wikipedia.org/wiki/LGA_1151</a>

другие цепи питания - это основное их отличие ну и процы 8-го поколения не работают на материках с чипами 100-й и 200-й серии ;)) ... цитата: Вторая ревизия разъёма LGA 1151 В июне 2017-го года стало известно, что процессоры Coffee Lake не будут совместимы с существующими системными платами с сокетом LGA 1151[8]. Для работы этих процессоров необходима материнская плата с чипсетом 300-й серии и обновленной ревизией разъема LGA 1151. Несмотря на то, что новый разъем имеет такое же количество подпружиненных контактов и идентичные ключи, по заявлению Intel, он электрически несовместим с первой ревизией LGA 1151. Также согласно их заявлению, Skylake и Kaby Lake не смогут работать в материнских платах со второй ревизией LGA 1151[9][10]. Данный факт опровергли энтузиасты из Китая, модифицировав микрокод BIOS. После чего экспертам удалось запустить процессоры 7-го поколения на плате с чипсетом Z370 и наоборот, 4-ядерные процессоры 8-го поколения на плате с чипом Z170.[11] Позже было установлено, что работа процессоров Coffee Lake возможна даже на материнских платах с младшими чипсетами (h210/B150/h270/B250/h370). В частности, русским энтузиастом, с помощью прошивки BIOS с добавленными микрокодами для соответствующих процессоров, удалось добиться стабильной работы процессора i3-8100 на материнской плате с чипсетом h210.Для установки старших 6 ядерных моделей требуется заклейка определенных контактов на процессоре.

Сам разъем ничем не отличается.

Сам разъем ничем не отличается Socket другой

Интеловцам позарез нужна эта "несовместимость",так как надо продавать "новые" чипсеты. Уже до того обленились, что даже сокет не меняют, а делают "ревизию",русским языком-искусственную нестыковку. Проверить бы их деятельность независимой комиссией. Уверен, что они дурят людей, заставляя покупать по 10 раз практически то же самое

Тут ведь уже давно все написано: <a rel="nofollow" href="https://990x.top/soket-1151-v2-i-1151-raznitsa.html" target="_blank">https://990x.top/soket-1151-v2-i-1151-raznitsa.html</a>

touch.otvet.mail.ru

Новые чипсеты Intel 300 Series: разношёрстная компания

До сих пор одним из сдерживающих факторов к покупке процессоров Intel Coffee Lake-S была высокая стоимость материнских плат на оверклокерском чипсете Z370. Последний, по большому счёту, не был необходим владельцам CPU Core i7-8700, Core i5-8400 и Core i3-8100, не говоря уже о появившихся позже 17 новых процессорах для той же платформы (LGA1151). Выход альтернативных Z370 наборов системной логики h470, B360 и h410 призван сделать платформу на базе Coffee Lake-S по-настоящему массовой. Наряду с упомянутым трио микросхем, дебютировал также чипсет Q370 для систем корпоративного класса с поддержкой Intel vPro.

Среди ключевых особенностей новых наборов системной логики Intel 300 Series стоит выделить интеграцию контроллера CNVi (802.11ac, до 1,733 Гбит/с), нуждающегося во «внешнем» ИК-модуле в виде карты M.2 2230 или M.2 2216, контроллера USB 3.1 (отсутствует у h410) и поддержку новой технологии улучшения качества звука Intel Smart Sound.

Из всей 300-й серии не лучшим образом выглядит только чипсет Intel h410 для самых дешёвых плат. Он представляет собой аналог микросхемы h210 на 14-нм техпроцессе. По совокупности характеристик h470 можно рекомендовать желающим собрать связку CrossFire из двух видеокарт Radeon. В свою очередь, набор системной логики B360 подойдёт для большинства пользователей, желающих собрать современный ПК с 4- или 6-ядерным процессором Coffee Lake-S, а h410 — для тех, кто желает сэкономить. Заметим, что у многих бюджетных материнских плат на чипсете h410 отсутствуют разъёмы USB 3.1 и M.2, кроме того, производители экономят на питании гнезда LGA1151 и видеовыходах.

Продажи матплат на h470, B360 и h410 уже стартовали в США, но, например, в интернет-магазине Newegg многие продукты были раскуплены за несколько часов. Минимальная цена платы на чипсете h410 в течение дня выросла с $59 до $70 (без учёта налога с продаж). В то же время некоторые модели на Z370, в частности Gigabyte Z370P D3 и Z370M DS3H, можно купить по ценам чуть выше $100.

Самые дорогие позиции

Платы начального уровня, а также раскупленные товары

Полагаем, что через несколько недель цены на новые платы нормализуются.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

Эпопея с чипсетами, или как Intel с AMD нас снова обманули

Ни для кого не секрет, что любой бизнес направлен на зарабатывание денег, а крупный бизнес — на зарабатывание по-крупному. Поэтому, например, такое понятие как троттлинг прочно вошло в нашу жизнь, и уже никого не удивляет то, что в бенчмарках смартфоны показывают куда лучшие результаты, чем в реальной жизни. Также слабо удивляет то, что и AMD, и Nvidia любят заниматься переименованием видеокарт — так, некоторые решения линейки AMD HD 7000 были и в 200, и 300 серии, а видеокарта Nvidia 840M получила аж три новых жизни в виде 940M, 940MX и MX130. Но при этом немногие знают, что с чипсетами и сокетами происходит такая же чехарда, в которой производители всеми силами хотят продать старое как новое, а пользователи при желании могут даже обратить это себе во благо.

Intel Z170, Z270, Z370 и Z390 — найдите три отличия Июнь 2015. С опозданием почти на год Intel наконец готовы представить свои первые процессоры, построенные по 14 нм техпроцессу (Broadwell), причем с виду они выглядят действительно отлично: во-первых, добавлен кэш L4 в размере 128 МБ, что должно существенно ускорить некоторые вычисления. Во-вторых, процессоры обзавелись действительно мощной интегрированной графикой Intel Iris, которая была до 2.5 раз быстрее HD Graphics в предыдущем поколении и позволяла не только плавно отрисовывать интерфейс системы и воспроизводить видео высокой четкости, но и даже играть в современные на тот момент игры, пусть и на низких настройках графики. 

Увы, но на практике оказалось все печально: техпроцесс был сырой, и процессоры едва ли «брали» 4 ГГц в разгоне, так что по факту они оказывались слабее решений предыдущего, 4ого поколения Intel Core (Haswell). И даже кэш в 128 МБ не спасал — вернее, он давал некоторое преимущество, но в очень небольшом круге задач. Что касается мощной интегрированной графики, то в топовых десктопных процессорах, где большая часть пользователей использует дискретную видеокарту, она была банально не нужна. Также эти процессоры были лишены поддержки новейшей на тот момент памяти DDR4 — причем высокопроизводительные решения от Intel того времени ее все же поддерживали.

В итоге в Intel понимали, что большая часть пользователей так и осталась на 2-4 поколениях процессоров Core, и чтобы «заставить» их купить новые процессоры 6-ого поколения (Skylake), нужно сделать что-то очень классное. И, в общем и целом, Intel смогли: во-первых, в этом поколении появилась поддержка DDR4, во-вторых, если в 4-ом поколении максимальные частоты при разгоне колебались на уровне 4.3-4.5 ГГц, то теперь при особом желании удавалось даже 4.8 получить. Также стала быстрее шина DMI, связывающая чипсет и процессор — ее скорость увеличилась с 5 до 8 GT/s, что также положительно повлияло на скорость работы процессора.

Однако уже тогда пользователи стали замечать, что между чипсетами Z97 для процессоров Haswell и Broadwell и Z170 для Skylake что-то многовато сходств, да и смена сокета с LGA1155 на LGA1151 не выглядит обоснованной. Так, числа 1155 и 1151 — это количество контактов в сокете, и уменьшение их числа на 4 невольно напоминает многострадальный сокет LGA775 для процессоров Pentium 4, Core 2 Duo и Quad, который отличался от серверного LGA771 опять же 4 контактами и поворотом на 90 градусов, что после некоторых шаманств с переходником и позволяет устанавливать Xeon в десктопные платы. Увы, тут Intel такую ошибку не повторили, и никакими танцами с бубном заставить работать старые CPU на новых платах (или наоборот) нельзя. С чипсетами все еще интереснее, если взглянуть на их схемотехнику:

Во-первых, у них одинаковый техпроцесс — 22 нм. Если для Z97 это объяснимо — он подходит и для Haswell (22 нм), и для Broadwell (14 нм), да и с выходом рабочих 14 нм кристаллов тогда были проблемы, то через год выпускать 22 нм чипсет для 14 нм процессоров Skylake, когда производство было уже отлажено — достаточно странно. Остальные изменения были только количественными: более быстрая шина, больше портов USB и линий PCIe — по факту все это можно нарастить без изменений в схемотехнике чипсета.

Что в итоге получаем? Intel убрали 4 контакта в сокете только чтобы убрать совместимость с предыдущими процессорами и вынудить покупать новые, а чипсет физически вообще не изменился или изменился очень слабо. Так что единственная существенная разница между Haswell и Skylake — это поддержка DDR4 в последнем, которая на родных частотах находится на уровне серьезно разогнанной DDR3. 

Дальше еще интереснее — январь 2017 года. До выхода AMD Ryzen остаются считанные месяцы, и в Intel, понимая, что они не успевают нарастить число ядер, решают брать частотой — и формально новые процессоры Kaby Lake на физическом уровне отличаются от Skylake лишь измененным размером затвора транзисторов, что позволяет увеличить частоту на 200-300 МГц и преодолеть в разгоне важную отметку в 5 ГГц. Остальные изменения просто смешные — это поддержка USB 3.1 (можно реализовать хоть на Haswell сторонними контроллерами) и поддержка новой памяти Optane (по факту дешевле купить SSD). 

Разумеется, Intel представляет «новый» чипсет Z270, который отличается от Z170... фактически ничем:

Единственное (!!) изменение — стало на целых 4 линии PCI Express больше. Разумеется, техпроцесс тот же — 22 нм. Спасибо, что хоть сокет не поменяли.

Но самое смешное и грустное одновременно началось с выхода осенью 2017 года 8-ого поколения процессоров Intel (Coffee Lake). К самим процессором особых претензий нет, вопрос только — где обещанный 10 нм техпроцесс? Во всем другом Intel наконец-то, впервые с 2010 года, нарастили не несколько сотен мегагерц частоты или 5-7% производительности, а все 50%, так как в линейках i5 и i7 увеличили число ядер с четырех до шести. 

То, что увеличение числа ядер в полтора раза при том же техпроцессе потребует больше контактов в сокете для питания, а заодно и для передачи данных, было вполне очевидно. Также все уже смирились с тем, что раз в два поколения Intel меняет сокет, и как раз этими двумя поколениями были Skylake и Kaby Lake. Так что если бы Intel сменила сокет, особых вопросов это бы не вызвало, но «синие» в данном случае мягко говоря неприятно удивили.

Итак, встречайте — LGA1151v2. В чем разница с LGA1151v1? Да ни в чем. В полном смысле того слова. Оказывается, в первой версии 1151 некоторая часть контактов не использовались и были зарезервированы, а теперь Intel стала их использовать и для питания, и для передачи данных:

К примеру, они расположены по диагонали в левый нижний угол от центрального прямоугольника — в v1 они серые (зарезервированные), а в v2 уже красные — используются для питания.

Чипсет Z370 для Coffee Lake вообще никак не отличался от Z270:

Отсюда можно было сделать легкий вывод: Intel специально чисто программно сделала новый сокет и чипсет, дабы гарантированно заставить пользователей покупать не только новый процессор (а этого хотели многие — шутка ли, +50% производительности за поколение), но и новую материнскую плату. Однако раз ограничение программное — то его можно обойти, что некоторые пользователи и сделали, показав, что на плате с чипсетом B150, который был выпущен вместе с Z170 под процессоры Skylake, отлично работает новый 6-ядерный i5-8400, который, по словам Intel, может работать только в чипсетах 300-ой линейки:

Конечно, сам процесс был нетривиален и требовал перепрошивки BIOS через программатор и «ковыряния» в куче программ, но он как минимум доказал, что Intel действительно мухлюет, и что пользователям плат на 100 и 200 чипсете отнюдь не обязательно покупать новую плату под процессоры Coffee Lake.

Увы — Intel это не остановило, и сейчас готовится к выпуску очередной «новый» чипсет Z390, рассчитанный на 9-ое поколение процессоров Intel и сокет LGA1151v2. Разница с Z370 по сути одна — это интегрированный модуль Wi-Fi и Bluetooth:

С учетом того, что еще во времена LGA775 десять лет назад Wi-Fi спокойно добавляли на плату сторонними контроллерами, интеграция его в чипсет — «очень нужное» нововведение, особенно если учесть, что до сих пор многие предпочитают подключать ПК по кабелю Ethernet. Во всем другом это вылитый Z370, более того — если младшие чипсеты 300-ой серии Intel все же перевела на 14 нм техпроцесс (спустя 3 года, да), то есть информация, что старший Z390, как и Z370, останется на 22 нм.

Также непонятно позиционирование чипсета — Intel говорит, что он будет позволять лучше разгонять новые 8-ядерные Core i7 и Core i9. Но, во-первых, и Z370 после обновления BIOS будет иметь поддержку новых процессоров с возможность их разгона, а за получение более высоких частот отвечает по сути только питание CPU, которое в большинстве плат на Z370 и так очень хорошее и зачастую даже лучше, чем для дешевых плат для топовой платформы X299, на которой есть и 18-ядерные решения. То есть, иными словами, разгон скорее всего будет на одинаковом уровне что на Z370, что на Z390, а наличие Wi-Fi в последнем, как я уже писал выше, не делает его «маст хэв» для покупки.

Еще забавнее (и, опять же, грустнее) выглядит то, что зарезервированных контактов на LGA1151 хватает даже для нормальной работы 8-ядерных CPU, откуда можно сделать сразу два вывода: раз на B150 смогли запустить 6-ядерные процессоры для 300-ой линейки, и последние после обновления BIOS (то есть чисто изменения ПО, без «железного» вмешательства) будут поддерживать 8-ядерные CPU, то можно сделать вывод, что даже на 100-ой линейке чипсетов для процессоров Skylake будет возможен запуск новых 8-ядерных процессоров. 

Второй вывод — по сути еще во времена Skylake, то есть около двух лет назад, Intel гарантированно могли выпустить 8-ядерные десктопные процессоры, но не стали. Почему? Да потому что не было конкуренции — в то время AMD предлагали лишь процессоры серии FX, которые на практике едва ли доходили до уровня младших Core i5. А после того, как «красные» первыми сделали 8-ядерные десктопные CPU серии Ryzen, «синие» спохватились и стали быстренько увеличивать число ядер, по факту до сих пор оставаясь в догоняющих.

Чипсеты AMD 300 и 400 серий — повторение за Intel То, что при выходе процессоров Ryzen AMD также выпустили 300-ую линейку чипсетов, было вполне закономерно — новые CPU был созданы по факту с нуля, и с предыдущими FX имели мало общего, поэтому запустить их на материнских платах со старыми чипсетами и без поддержки DDR4 было невозможно. Также на своей презентации AMD сказали, что сокет AM4 для Ryzen будет иметь возможность ставить все самые топовые CPU вплоть до 2020 года, что многих успокоило и все побежали покупать платы на дорогом X370 чипсете.

Проходит год, и «красные» представляют обновленные процессоры Ryzen — у них быстрее кэш, и из-за перевода на более тонкий 12 нм техпроцесс частоты в разгоне уже гарантированно превышают 4 ГГц и составляют около 4.1-4.3 — хороший результат, хотя и существенно ниже 5 ГГц у Intel. И все бы ничего, но компания заодно выпускает и новые чипсеты, причем разница с предыдущими схожа с таковой у чипсетов от Intel:

Оптимизации для достижения больших частот ОЗУ? Что ж, это действительно так, только вот разница начинается где-то за 3200-3400 МГц, что интересно лишь небольшому числу энтузиастов. Оптимизированное питание процессора для лучшего его разгона? Ну вообще за VRM отвечает производитель материнской платы, и по факту уже в дорогих образцах X370 питание было хорошим, и выпуская платы с X470 почти никто из производителей никак VRM не улучшал.

Меньшее потребление энергии чипсетом в простое? Во-первых, имея процессор с тепловыделением под 100 Вт экономить 1-2 Вт на чипсете выглядит странным, во-вторых, сейчас не 2010-11 годы, когда чипсеты грелись так, что на них вентиляторы ставили. Поэтому по факту такая экономия еще имела бы смысл в ноутбуках, но в ПК она просто бессмысленна.

Большее количество USB-портов? По факту их и на X370 больше 10, и никто не отменял PCI-хабы, так что по факту это нужно опять же крайне небольшому числу людей, подключающему к ПК тонны периферии. Это же касатеся возможности загрузки с RAID-массива NVMe SSD — последние стоят достаточно дорого и без того крайне быстры, чтобы ставить несколько штук вместе, поэтому опять же это понадобится единицам.

И единственная хоть сколько-нибудь интересная технология — это AMD StoreMI, которая достаточно сильно похожа на Intel Optane. Ее суть в том, что можно объединить вместе SSD и HDD в одно хранилище, и чипсет будет сам определять, какие данные куда записывать, чтобы получить и хорошую скорость работы, и большую емкость. Конечно, все это можно реализовать и программно, или же купить готовый SSHD, но все еще эта функция действительно может быть нужна хотя бы большей части пользователей, чем RAID-массив из NVMe SSD.

Что же по итогу? А по итогу мы снова видим все тоже переименование, что и у Intel. Поэтому мой совет только один — не стоит гнаться в современном мире за циферками, зачастую вы за существенную переплату купите просто воздух или абсолютно ненужные вам функции, так что будьте осторожны при выборе материнских плат.

www.iguides.ru

Сокет 1151 v2 и 1151: разница? (совместимость)

Всем хеллоу Поговорим о железе, а именно о сокете 1151 и 1151 v2, я расскажу о разнице сокетов. Значит ребята, я тут описывать много не буду, ну там терминов всяких, ничем грузить вас не буду. Напишу то, что важно знать. Значит самое важное, это то, что обычный сокет 1151 поддерживает процессоры максимум до 4 ядер и 8 потоков. А вот версия 1151 v2 уже максимум поддерживает 6 ядер и 12 потоков. То есть разница как бы существенная. Я если цены на процессоры как бы не так сильно отличаются, то вот материнские платы 1151 v2 куда дороже обычных 1151… вот так..

То есть самое главное отличие получается не только в количестве поддерживаемых ядер но и цене.. я не знаю, может в будущем будут и дешевые материнки, но пока, на конец 2017-го года дешевых материнок 1151 v2 просто нет. А вот на просто на 1151 есть уже в районе $50, что очень привлекательно

Эй ребята, я также написал в чем разница между 1155 и 1150, а также о самых лучших процессорах на эти сокеты! Интересно? Читайте тут:

https://990x.top/1155-i-1150-sovmestimost-i-raznitsa.html

И про поколения. Я в них путаюсь, может вы тоже. Но сокет 1151 v2 это поколение Coffee Lake, а 1151 это Kaby Lake. Разница между ними вряд ли колоссальная, я имею ввиду производительность на ядро.

Ребята, к сожалению ни о какой обратной совместимости и речи идти не может. То есть процессор 1151 v2 не поставить в материнку 1151, то есть поставить его то можно, физически подходит, но работать он не будет. Ну и наоборот, если проц 1151 поставить в материнку 1151 v2, то тоже работать не будет. Ну никак вообще.. Картинка в тему:

Ребята, на этом все, надеюсь что кому-то эта заметка принесла пользу Удачи вам и берегите себя

990x.top

Процессоры Intel Coffee Lake могут работать в системах с чипсетом Z170

Как известно, Intel очень щепетильно относится к кроссплатформенной совместимости своих процессоров: если компания считает, что некий процессор не предназначен для разгона, соответствующие функции отключаются, их реализация не допускается, а производители плат (обычно ASRock), решившие иначе, получают строгое предупреждение. Причём зачастую речь идёт о процессорах с одним и тем же разъёмом, разные версии которого электрически совместимы друг с другом. Мы говорим об LGA 1151 — основном массовом процессорном разъёме Intel на сегодняшний день. Под этот разъём существует целых три поколения чипсетов — «сотое», «двухсотое» и самое современное «трёхсотое», причём только с последним совместимы новейшие шестиядерные чипы Coffee Lake.

Когда стартовала «двухсотая» платформа для Kaby Lake, многие купившие дорогие модели системных плат на базе Z270, можно сказать, остались в дураках, поскольку они явно надеялись впоследствии обновиться до Coffee Lake. Но Intel обосновала отказ от совместимости изменением в схеме подвода электропитания к процессорному разъёму на «трёхсотой» платформе, а также оптимизировала разводку той части, которая соединяет разъём с модулями DIMM для поддержки DDR4-2666. Понять компанию можно, она стремится к унификации, но нам всегда казалось, что в этой истории что-то не так, поскольку физически, логически и электрически разница между различными поколениями платформы LGA 1151 слишком мала, чтобы Kaby Lake нельзя было использовать совместно с Z370, а Coffee Lake — совместно с Z170. Китайские энтузиасты подтвердили наши сомнения и опровергли позицию Intel.

Пусть речь идёт лишь о скромном Core i3-8350K, но его удалось заставить работать на системной плате MSI Z170A Xpower Titanium, причём, скорее всего, заработает и Core i7-8700K. Последнее не факт, поскольку ему может не хватить отсутствующих на платах Z170/270 дополнительных контактов питания. И в целом победу праздновать рано, поскольку проблем перед энтузиастами, решившими вернуть кросс-совместимость платформе LGA 1151, стоит море. Во-первых, потребовалась серьёзная модификация BIOS, особенно секции, содержащей процессорные микрокоды (процедура, хорошо знакомая владельцам недорогих Xeon E5 v3). Во-вторых, встроенное графическое ядро пока недоступно, и более того, не работает даже ведущий разъём PCI Express x16. Дальнейшие программные модификации, вероятнее всего, решат эти проблемы. Более того, существует свидетельство представителя ASUS, заявившего, что запрет поддержки Coffee Lake для Z170/Z270 был навязан Intel, хотя никаких физических или программных причин, мешающих такой поддержке, не существует.

Есть и ещё целый ряд интересных сообщений. В них говорится о том, что энтузиастам удалось успешно запустить процессоры Intel шестого (Skylake) и седьмого (Kaby Lake) поколений на платформе Z370, причём не на одной плате. Список оказался довольно внушительным:

• ASUS PRIME Z370-A;
• MSI Z370-A PRO;
• MSI Z370 Gaming M5;
• MSI Z370 Gaming Plus;
• Gigabyte Z370 AORUS Gaming 7;
• Gigabyte Z370 HD3;
• ASRock Z370 Taichi;
• Colorful iGame Z370 Vulcan.

Само исследование очень интересно; проделана огромная работа, но, к сожалению, опубликовано оно на китайском, так что западным и российским энтузиастам придётся всерьёз засесть за электронный переводчик. В процессе запуска «неродных» ЦП были замечены незначительные проблемы, но все они не имеют серьёзного статуса и могут быть легко исправлены изменениями в BIOS и/или небольшими аппаратными модификациями в самих системных платах.

Если вспомнить свидетельство сотрудника ASUS, то становится очевидно, что барьер совместимости платформе LGA 1151 навязан искусственно — как минимум отчасти. Intel можно понять: унификация платформ и отказ от старых версий упрощает процесс сертификации оборудования, но что делать тем, кто вложил немалые средства в приобретение лучшей на момент анонса платы на базе Z170 или Z270? Уповать остаётся только на энтузиастов, если только какая-нибудь компания не решится сыграть в повстанцев ещё раз, несмотря на возможные суровые меры со стороны Intel. Станет ли предводителем повстанцев в очередной раз ASRock, кто-то из китайских производителей, или же тяжесть обеспечения совместимости целиком ляжет на плечи энтузиастов, пока не известно. Со стороны самой Intel комментариев пока нет.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

3dnews.ru

Какой чипсет на сокете LGA1151 лучше всего работает с играми? И какие у них вообще различия?

Спроси тут <a href="/" rel="nofollow" title="15907216:##:cnpocuTyt">[ссылка заблокирована по решению администрации проекта]</a>

Z170 бери самое то для игор

а ему пох на игры, эт тебе дибилу лишь бы поиграть

на игры материнка не влияет, материнка выбирается, под твои требования. Сколько и каких слотов на ней должно быть, сколько видеокарт поставить хочешь, будет разгон процессора или нет. под разгон, берется процессор с буквой К и материнка чипсет Z170

Для игр материнка без разницы (разгон играм не нужен). Для игр главное видеокарта.

Для игр можешь хоть h210 брать, в играх особой разницы не почуствуешь, а вот если для разгона, то нужно брать мамку с чипсетом z170

Здесь очень подробно про отличия и какие лучше для игр <a rel="nofollow" href="https://comptrick.ru/hardware/razlichiya-chipsetov-intel-1151.html" target="_blank">https://comptrick.ru/hardware/razlichiya-chipsetov-intel-1151.html</a>

touch.otvet.mail.ru

• 
  Исцеление сердца кадары активация монолитов снять с хранилища блокировку
• 
  Battlefront 2 когда выйдет
• 
  Сериал тайны дикого запада
• 
  Кингсман 2 сюжет
• 
  Лего игры 3
• 
  Пресет ведьмака скайрим
• 
  Спор дарк
• 
  Во что можно поиграть на пк
• 
  О чем темная башня
• 
  Black mesa зен мир
• 
  Джоанна кэссиди бегущий по лезвию